中国造不出光刻机？中科大副院长：美国若造不出，中国永远无可能

言论溯源

朱士尧这人背景不简单，早年华为党委副书记，后来转到中科大研究生院副院长，物理学教授身份加持，说话分量自然重。2024年9月初，一段采访视频在网上流传，他直言光刻机不是哪个国家能单枪匹马搞定的，美国这么牛的科技大国都办不到，中国就更别提了。

这话一出口，科技界和网友分成两派，有的觉得他太悲观，忽略了中国科研的韧劲；有的点头认可，说他点出了问题本质——高端光刻机依赖全球供应链，不是一国之力能包圆的。

视频发布时间是2024年9月10日左右，很快在各个品台平台上转发。朱士尧强调，美国也没法独立生产极紫外线光刻机，因为涉及光学、材料、精密机械等多领域协作，得靠荷兰ASML这样的企业整合全球资源。

他这观点其实不是头一遭，早在2021年，中国工程院院士吴汉明就说过类似话，单独一个国家造光刻机不现实。

朱士尧的表达更直白，2024年9月14日网易一篇文章分析，他不是否定中国能力，而是提醒技术壁垒高，需要国际视野。可舆论不买账，有人觉得这打击了国内士气，尤其在那会儿中美科技摩擦正热。

中国芯片产业那时正卡在瓶颈。全球最先进EUV光刻机只ASML一家独大，售价上亿美元，2023年美国推动荷兰限制对中国出口高端DUV机型，从2023年9月1日起需许可。

朱士尧的话像火上浇油，2024年9月9日YouTube一视频标题直接“引爆”，说他悲观论调忽略了中国潜力。确实，他没提中国上海微电子装备公司已在90纳米工艺上站稳脚跟，2007年首台国产光刻机曝光成功，让中国成全球第四个掌握这技术的国家。

朱士尧的立场被解读为现实主义，但也招来批评，说他没看到国内从2002年上海微电子成立以来，一步步积累的成果。

壁垒剖析

光刻机这东西，说白了就是芯片制造的“印钞机”，用光束在硅片上刻电路，精度越高，芯片越先进。全球市场ASML、日本尼康和佳能三家分天下，ASML在EUV上垄断，机器重180吨，部件超10万个，涉及光学、真空、材料科学。

朱士尧说美国造不出，指的就是这种多国协作模式，美国提供部分技术，但整机靠荷兰整合。中国面临的壁垒，一是技术封锁，二是供应链依赖。

2023年美国收紧出口，荷兰从2023年9月起对DUV机型如1970i和1980i需审批，2024年中国成ASML最大客户，占比近半，进口额87亿美元，但高端EUV从没卖给中国。

2025年情况更复杂，中国10月9日宣布稀土出口管制，境外产品含中国稀土超0.1%需批准，ASML用稀土做磁铁和电池，彭博社报道可能延误发货几周，但ASML财务长Roger Dassen10月15日说库存够，供应稳。另一边，有传闻中国技术员拆解ASML DUV机后无法还原，求原厂维修，凸显逆向工程难题。

中国起步晚，1965年中国科学院造出65型接触式光刻机，1972年武汉厂编写制造书，1987年物理所交付首台投影式。上海微电子2002年成立，2008年推出先进封装光刻机，国内市占率超80%，国际20%。

2018年投产90纳米机，2025年量产28纳米浸没式，国产化率超70%。但和ASML比，差距在光学精度和光源上，EUV用13.5纳米波长，中国DUV用193纳米，通过多重曝光能勉强到7纳米，但良率低、成本高。中芯国际2024年净回报率跌23.3%，芯片报价比台积电高25%。

这些壁垒不是空谈，全球半导体设备出货2025年二季度达330亿美元，增长24%，先进产能从85万片/月增到140万片。

中国自给率2024年仅20%，目标2030年70%。朱士尧的话提醒，单靠一国难成事，但中国没停步，国家大基金三期3440亿人民币聚焦光刻和EDA软件，壁仞科技、华为等获支持。

自主展望

中国没被朱士尧的话吓住，反而加速推进。2025年9月17日，金融时报报道中芯国际测试宇量昇28纳米DUV机，用多重曝光产7纳米芯片，超九成部件国产。

宇量昇成立仅6个月，交付500台步进光刻机给盛合晶微。上海微电子2025年交付28纳米机，华鑫证券研报说90纳米以下有突破。

EUV进展更亮眼，2025年3月首台LDP原理样机在华为东莞厂压力测试，第三季度进入试生产，2026年量产目标。LDP用激光诱导放电等离子体，和ASML的LPP不同，但性能对标。

哈尔滨工业大学13.5纳米光源波动率0.8%，上海光机所全固态DUV光源输出193纳米，可延伸到3纳米节点。中国科学院上海光学精密机械研究所2025年4月建自主EUV光源平台，达国际水平。

这些不是吹牛，2025年10月中国芯片黑马新凯来博览会亮相，半导体设备多点突破7纳米高端。ASML第三季度订单54亿欧元，但预警2026年中国订单下滑，中国靠国产填补。全球EUV市场2024年111亿美元，2032年翻番，中国贡献增大。

政策支持下，国家02专项、上海微电子等联动，产业链从光学器件到匀光组件成型。2025-2030年芯片复合增长超20%，国产化率从10%到40%。

朱士尧的话像警钟，但中国用行动回应，核心技术掌握在手，未来不愁。说到底，科技自立不是空话，而是实干堆出来的成果。

总的来说，这事儿让咱们看到，中国在光刻机上虽有差距，但潜力巨大。朱士尧的观点提醒谨慎，但进展证明，坚持就能出路。半导体这领域，全球竞争激烈，中国正从参与者变塑造者，前路虽长，但每步都稳。